- Нові надходження
- Простий пошук
- Розширений пошук
- Допомога
- Автори
- Видавництва
- Серії
- Тезаурус (Рубрики)
- Публічні полиці
Лукач О. М. - Вплив умов одержання та проміжних металевих шарів на адгезійну міцність тонкоплівкових конденсаті...
Нет экз.
Книга (аналит. описание)
Автор: Лукач О. М.
Тези доповідей, 2-6 червня 2008 р.: Вплив умов одержання та проміжних металевих шарів на адгезійну міцність тонкоплівкових конденсаті...
б.г.
ISBN отсутствует
Автор: Лукач О. М.
Тези доповідей, 2-6 червня 2008 р.: Вплив умов одержання та проміжних металевих шарів на адгезійну міцність тонкоплівкових конденсаті...
б.г.
ISBN отсутствует
Книга (аналит. описание)
Лукач, О. М.
Вплив умов одержання та проміжних металевих шарів на адгезійну міцність тонкоплівкових конденсатів ХСН / О. М. Лукач, В. М. Мар'ян // "Сенсорна електроніка та мікросистемні технології, (СЕМСТ-3)", Міжнар. наук.-техн. конф. (3; 2008; Одеса)
Тези доповідей, 2-6 червня 2008 р. / "Сенсорна електроніка та мікросистемні технології, (СЕМСТ-3)", Міжнар. наук.-техн. конф. (3; 2008; Одеса); гол. ред. В. А. Сминтина; НАН України, Ін-т фізики напівпровідників [та ін.]. – Одеса : Астропринт, 2008. – С.343.
Лукач, О. М.
Вплив умов одержання та проміжних металевих шарів на адгезійну міцність тонкоплівкових конденсатів ХСН / О. М. Лукач, В. М. Мар'ян // "Сенсорна електроніка та мікросистемні технології, (СЕМСТ-3)", Міжнар. наук.-техн. конф. (3; 2008; Одеса)
Тези доповідей, 2-6 червня 2008 р. / "Сенсорна електроніка та мікросистемні технології, (СЕМСТ-3)", Міжнар. наук.-техн. конф. (3; 2008; Одеса); гол. ред. В. А. Сминтина; НАН України, Ін-т фізики напівпровідників [та ін.]. – Одеса : Астропринт, 2008. – С.343.